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一、LOonGSON 龙芯中科公司简介：
通用处理器是信息产业的基础部件，是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一，其发展直接关系到国家技术创新能力，关系到国家安全，是国家的核心利益所在。
中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器，经过十多年的积累与发展，于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。
龙芯中科面向国家信息化建设的需求，面向国际信息技术前沿，以安全可控为主题，以产业发展为主线，以体系建设为目标，坚持自主创新，掌握计算机软硬件的核心技术，为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。
龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。为满足市场需求，龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。
龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室及相关安全资质。
二、LOonGSON 龙芯中科公司产品：
龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。为了将国家重大创新成果产业化，龙芯公司努力探索，在国防、政府、教育、工业、物联网等行业取得了重大市场突破和良好的应用。
目前龙芯处理器产品在各领域取得了广泛应用。在安全领域，龙芯处理器已经通过了严格的可靠性实验，作为核心元器件应用在几十种型号和系统中，2015年龙芯处理器成功应用于北斗二代导航卫星。在通用领域，龙芯处理器已经应用在：个人电脑、服务器及高性能计算机、行业电脑终端、以及云计算终端等方面。在嵌入式领域，基于龙芯CPU的防火墙等网安系列产品已达到规模销售；应用于国产高端数控机床等系列工控产品显著提升了我国工控领域的自主化程度和产业化水平；龙芯提供的IP设计服务在国产数字电视领域也与国内多家**厂家展开合作，其IP授权已达百万片以上。
LOonGSON 龙芯处理器：
龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器，主要面向低端嵌入式和专用应用领域。型号：龙芯1C101、龙芯1A、龙芯1B、龙芯1C、龙芯1D
龙芯1C101
龙芯1C101是在龙芯LS1C100基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片。该芯片集成CPU、Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，在满足低功耗要求的同时，可以大幅减少板级成本。
| 芯片 | 龙芯1C101 |
| 内核 | GS132R |
| 主频 | 8MHz |
| 功耗 | 5mA/5μA |
| 功能模块 | Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC |
| 制造工艺 | 130nm |
| 引脚数 | 64 |
| 封装方式 | QFP64 |
| 封装尺寸 | 12mm x 12mm |
龙芯1A
龙芯1A使用0.13um工艺，片内集成了GS232处理器核、2D GPU、16/32位DDR2、高清显示、PCI、南桥芯片组功能、RS-ECC NAND、CAN、ACPI、SPI、88路GPIO等接口；龙芯1A支持LPC/SPI/NAND启动模式。龙芯1A的高集成度使得它尤其适用于云终端、工业控制、数据采集、网络设备等领域。同时1A还可以被配置为具有PCI接口的全功能南桥芯片。
| 芯片 | 龙芯1A |
| 内核 | 单核32位 |
| 主频 | 300MHz |
| 功耗 | 1.0W |
| 浮点单元 | 32位 |
| 峰值运算速度 | 0.6GFlops |
| I/O | USB2.0/1.1*4;SATA2*2;GMAC*2;PCI、LPC、I2C*3、CAN*2；SPI*2、NAND;UART*4、PS2*2、RTC、PWM*4、GPIO*88 |
| 流水线 | 5 |
| 微体系结构 | 双发射乱序执行 GS232 |
| 晶体管数 | 22,000,000 |
| 制造工艺 | 130nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 16KB |
| 一级数据缓存 | 16KB |
| 内存控制器 | 32/16位DDR2 |
| 片内尺寸 | 71.4mm2 |
| 引脚数 | 448 |
| 封装方式 | 23mm*23mm BGA |
龙芯1B
龙芯1B使用0.13um工艺，是一款轻量级的32位SoC芯片。片内集成了GS232处理器核、16/32位DDR2、高清显示、NAND、SPI、62路GPIO、USB、CAN、UART等接口，能够满足超低价位云终端、数据采集、网络设备等领域需求。
| 芯片 | 龙芯1B |
| 内核 | 单核32位 |
| 主频 | 266MHz |
| 功耗 | 0.5W |
| 浮点单元 | 32位 |
| I/O接口 | USB2.0/1.1*1;GMAC*2; I2C*3、CAN*2；SPI*2、NAND;UART*12、RTC、PWM*4、GPIO*62 |
| 流水线 | 5 |
| 微体系结构 | 双发射乱序执行GS232 |
| 晶体管数 | 13,300,000 |
| 制造工艺 | 130nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 8KB |
| 一级数据缓存 | 8KB |
| 内存控制器 | 32/16位DDR2-333 |
| 片内尺寸 | 28mm2 |
| 引脚数 | 256 |
| 封装方式 | 17mm*17mm BGA |
龙芯1C
龙芯1C是基于GS232处理器核的高性价比单芯片系统，可应用于工业控制及物联网等领域。龙芯1C包含浮点处理单元，支持多种类型的内存，支持高容量的MLC NAND Flash。龙芯1C为开发者提供了丰富的外设接口及片上模块，包括Camera控制器、USB OTG及USB HOST接口、AC97/I2S控制器、LCD控制器、SPI接口、UART接口等，提供足够的计算能力和多应用的连接能力。
| 芯片 | 龙芯1C |
| 内核 | GS232 |
| 主频 | 300MHz |
| 功耗 | 0.5W |
| 浮点单元 | 64位 |
| 内存控制器 | 8/16位SDRAM |
| I/O接口 | 8/16位SRAM、 NAND、I2S/AC97、LCD、MAC、USB、OTG、SPI、I2C、UART、PWM、CAN、SDIO、ADC |
| 流水线 | 5 |
| 微体系结构 | 双发射乱序执行GS232 |
| 晶体管数 | 11,100,000 |
| 制造工艺 | 130nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 16KB |
| 一级数据缓存 | 16KB |
| 片内尺寸 | 28.3mm2 |
| 引脚数 | 176 |
| 封装方式 | QFP |
龙芯1D
龙芯1D芯片是超声波热表、水表和气表测量专用SoC芯片。该芯片集成超声波时间测量、超声波脉冲发生器、温度测量单元、CPU、串口、红外收发器、段式LCD控制器、A/D、空管检测单元、超声波换能器正常检测等功能部件，配合完善的编程、仿真、调试环境，将会大大简化超声波热表测量系统的软硬件设计。
| 芯片 | 龙芯1D |
| 内核 | GS132 |
| 主频 | 8MHz |
| 功耗 | 30uW |
| 浮点单元 | 32位 |
| 片上Flash | 64KB |
| 片上SRAM | 5KB |
| I/O接口 | SPI、UART、I2C、LCD、ADC |
| 流水线 | 3 |
| 微体系结构 | 单发射按序执行GS232 |
| 晶体管数 | 1,000,000 |
| 制造工艺 | 130nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 无 |
| 一级数据缓存 | 无 |
| 片内尺寸 | 6mm2 |
| 引脚数 | 80 |
| 封装方式 | QFP |
2.龙芯2号系列：
龙芯2号系列为64位低功耗单核系列处理器，主要面向工控和终端等领域。型号：龙芯2K1000、龙芯2H、龙芯2F
龙芯2K1000
龙芯2K1000处理器是面向网络安全领域及移动智能终端领域的双核处理器芯片。龙芯2K1000处理器集成两个GS264处理器核，芯片外围接口包括两路PCIE2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、两路DVO、64位DDR2/3及其它多种接口，可以满足中低端网络安全应用领域需求，并为其扩展应用提供相应接口。
| 芯片 | 龙芯2K1000 |
| 内核 | GS264*2 |
| GPU | 支持2D、3D |
| 主频 | 1GHz |
| 功耗 | 1~5W（支持动态降频降压） |
| 峰值运算速度 | 8GFlops |
| 内存控制器 | 64位DDR2/3-1066 |
| 高速接口 | PCIE2.0*2 |
| 存储接口 | SATA2.0*1、NAND |
| 显示接口 | DVO*2 |
| 音频接口 | I2S、HDA、AC97 |
| 网络接口 | RGMII千兆网*2 |
| 其他接口 | SPI、UART*12、GPIO、SDIO、I2C*2、CAN*2、LIO、USB2.0*4 |
| 微体系结构 | 双发射超标量乱序执行 GS264 |
| 流水线 | 10 |
| 一级指令缓存 | 32KB |
| 一级数据缓存 | 32KB |
| 二级缓存 | 256KB |
| 三级缓存 | 共享1MB |
| 浮点乘加部件 | 全流水64位双精度 |
| 制造工艺 | 40nm CMOS |
| 晶体管数 | 1.9亿 |
| 片内尺寸 | 79mm2 |
| 封装方式 | 27mm*27mm FCBGA-608 |
龙芯2H
龙芯2H片内集成64位处理器核、3D GPU、VGA和LCD显示接口、媒体加速以及芯片组功能。2H实现了高级电源管理功能，支持多种电源级别和唤醒方式。2H能够满足安全适用计算机、云终端、网络设备、消费类电子等领域需求，同时可作为HT或者PCIE接口的全功能套片使用。
| 芯片 | 龙芯2H |
| 内核 | 单核64位 |
| 主频 | 1GHz |
| 功耗 | 5W |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 4GFlops |
| 高速I/O | HT1.0 |
| 其他I/O | 3D GPU、VGA、LCD、PCIE2.0、SATA*2、USB2.0*6、SPI、LPC、UART、I2C*2、NAND、JTAG/EJTAG |
| 流水线 | 9 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 |
| 晶体管数 | 152,000,000 |
| 制造工艺 | 65nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 64KB |
| 一级数据缓存 | 64KB |
| 二级缓存 | 512KB |
| 内存控制器 | 64位DDR2/3 |
| 片内尺寸 | 117mm2 |
| 引脚数 | 741 |
| 封装方式 | 31mm*31mm FCBGA |
龙芯2F
龙芯2F采用90nm工艺制造，主频800MHz，片内集成DDR2内存控制器、PCI、Local IO等接口。辅以适当的PCI外设，龙芯2F可用于个人计算机、行业终端、工业控制、数据采集、网络安全等领域。
| 芯片 | 龙芯2F |
| 内核 | 单核64位 |
| 主频 | 800MHz |
| 功耗 | 5W |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 3.2GFlops |
| 高速I/O | 32位PCI/PCIX控制器 |
| 其他I/O | PCI、Local IO、GPIO |
| 流水线 | 9 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 |
| 晶体管数 | 51,000,000 |
| 制造工艺 | 90nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 64KB |
| 一级数据缓存 | 64KB |
| 二级缓存 | 共享512KB |
| 内存控制器 | 72位DDR1/2-667，支持ECC |
| 片内尺寸 | 42.4mm2 |
| 引脚数 | 452 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
3.龙芯3号系列：
龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。型号：龙芯3A2000/3B2000、龙芯3A3000/3B3000、龙芯3A1000、龙芯3B1500
龙芯3A2000/3B2000
龙芯3A2000/3B2000是龙芯3号系列处理器的--升级产品，以龙芯3A1000四核框架结构为基础，处理器核升级为新一代GS464E架构，内存控制升级为高性能激进调度控制器，IO总线升级至HT3.0，内部互连网络则进行了大量的性能优化。龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的Ivy Bridge及AMD的Steamroller相当的水平。龙芯3A2000支持自主龙芯指令系统LoongISA，在MIPS64架构500多条指令的基础上，在基础指令、虚拟机指令、面向X86和ARM的二进制翻译指令、向量指令四个方面增加了近1400条新指令。龙芯3A2000/3B2000芯片在对龙芯3A1000引脚兼容的基础上，大幅提升了系统性能。实测综合计算性能提升1-2倍，实测访存性能提升10-20倍，实测IO性能提升3-5倍。同时还对虚拟机和二进制翻译进行了针对性优化支持。龙芯3B2000在龙芯3A2000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。
| 芯片 | 龙芯3A2000 |
| 内核 | 四核64位 |
| 主频 | 800MHz-1GHz |
| 功耗 | 15W |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 16GFlops |
| 高速I/O | HT3.0*2 |
| 其他I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
| 流水线 | 12 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行GS464E |
| 晶体管数 | 621,444,904 |
| 制造工艺 | 40nm CMOS （Low Power） |
| 私有一级指令缓存 | 64KB |
| 私有一级数据缓存 | 64KB |
| 私有二级缓存 | 256KB |
| 共享三级缓存 | 共享4M |
| 内存控制器 | 72位DDR2/3-1333*2，支持ECC |
| 片内尺寸 | 202.3mm2 |
| 引脚数 | 1121 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
龙芯3A3000/3B3000
龙芯3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的--升级产品，基于龙芯3A2000设计，龙芯3A3000进行了结构上的少量改进，增加处理器核关键队列项数，扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升；并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5GHz以上，访存接口满足DDR3-1600规格，芯片整体性能得以大幅提高；同时，加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面；另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。龙芯3B3000在龙芯3A3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。
| 芯片 | 龙芯3A3000 |
| 内核 | 四核64位 |
| 主频 | 1.35GHz -1.5GHz（商业级） |
| 功耗 | 30W |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 24GFlops |
| 高速I/O | HT3.0*2 |
| 其他I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
| 流水线 | 12 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行GS464E |
| 晶体管数 | >1,200,000,000 |
| 制造工艺 | 28nm FDSOI |
| 私有一级指令缓存 | 64KB |
| 私有一级数据缓存 | 64KB |
| 私有二级缓存 | 256KB |
| 共享三级缓存 | 共享8M |
| 内存控制器 | 72位DDR2/3-1600*2，支持ECC |
| 片内尺寸 | 155.78mm2 |
| 引脚数 | 1121 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
龙芯3A1000
龙芯3A1000是64位四核处理器，也是我国**商用四核处理器，具有很高的性能功耗比。可用于桌面、服务器、工业控制等领域。
| 芯片 | 龙芯3A1000 |
| 内核 | 四核64位 |
| 主频 | 1GHz |
| 功耗 | 15W（支持动态降频） |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 16GFlops |
| 高速I/O | HT1.0*2 |
| 其他I/O | PCI控制器、LPC、SPI、UART、GPIO |
| 流水线 | 9 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 |
| 晶体管数 | 425,000,000 |
| 制造工艺 | 65nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 64KB |
| 一级数据缓存 | 64KB |
| 二级缓存 | 共享4M |
| 内存控制器 | 72位DDR2/3-800*2，支持ECC |
| 片内尺寸 | 174.5mm2 |
| 引脚数 | 1121 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
龙芯3B1500
龙芯3B1500是国产商用32纳米8核处理器，主频1.2GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到150GFLOPS，具有很高的性能功耗比。龙芯3B1500主要用于服务器、桌面计算机、数字信号处理等领域。
| 芯片 | 龙芯3B1500 |
| 内核 | 八核64位 |
| 主频 | 1.2GHz |
| 功耗 | 30W（典型）/60W（向量） |
| 浮点单元 | 64位 |
| 峰值运算速度 | 150GFlops |
| 高速I/O | HT2.0*2 |
| 其他I/O | PCI、LPC、SPI、UART、GPIO |
| 流水线 | 9 |
| 微体系结构 | 四发射乱序执行 GS464 |
| 晶体管数 | 1,140,000,000 |
| 制造工艺 | 32nm CMOS |
| 一级指令缓存 | 私有64KB |
| 一级数据缓存 | 私有64KB |
| 二级缓存 | 私有128KB |
| 三级缓存 | 共享8M |
| 内存控制器 | 72位DDR2/3*2，支持ECC |
| 片内尺寸 | 142.5mm2 |
| 引脚数 | 1121 |
| 封装方式 | 40mm*40mm FCBGA |
4.龙芯桥片系列：
龙芯处理器配套桥片。型号：龙芯7A1000
龙芯7A1000
龙芯7A1000桥片是面向龙芯3号处理器的芯片组。龙芯7A1000桥片通过HT3.0接口与处理器相连，集成GPU、显示控制器和独立显存接口，外围接口包括32路PCIE2.0、2路GMAC、3路SATA2.0、6路USB2.0和其它低速接口，可以满足桌面和服务器领域对IO接口的应用需求，并通过外接独立显卡的方式支持高性能图形应用需求。
| 芯片 | 龙芯7A1000 |
| 处理器接口 | HT3.0 x16 3.2Gbps |
| 处理器连接 | 双路处理器直连 |
| GPU | 支持2D、3D |
| 显存 | DDR3 16位 |
| 显示接口 | DVO*2 |
| PCIE接口 | PCIE2.0*32(共12ports) |
| 网络接口 | RGMII千兆网*2 |
| 硬盘接口 | SATA2.0*3 |
| USB接口 | USB2.0*6 |
| 音频接口 | HDA/AC97 |
| 扩展总线 | LPC |
| 其他接口 | SPI、UART*4、I2C*6、GPIO |
| 风扇转速调节 | PWM*4 |
| 实时时钟 | RTC |
| 电源管理 | ACPI |
| 功耗 | 5~8W |
| 制造工艺 | 40nm CMOS |
| 晶体管数 | 1.74亿 |
| 片内尺寸 | 102mm2 |
| 封装方式 | 31mm*31mm FCBGA-804 |
龙芯系列开发板：
LS3B3000_780E双路参考板、LS3B2000_780E双路参考板、龙芯3A780E单路开发板、龙芯3B1500单路开发板、龙芯3A780E双路开发板、LS3A3000-RS780E单路评估板、LS3A2000-RS780E单路评估板、LS3A2000_2H参考板、龙芯3A_2H开发板、龙芯2HSoc开发板、龙芯3B1500双路开发板
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